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Die Direktmontage ungehäuster Halbleiter auf Substraten bringt als Systemintegrationsverfahren eine neue Qualität in die mikroelektronische Aufbau- und Verbindungstechnik. Für dieses Handbuch wurden die aktuellen Ergebnisse aus den verschiedenen Technologiebereichen der Direktmontage ungehäuster Halbleiter durch den Fachausschuss 4.9 der GME zusammengetragen. Da hier Fachleute aus Industrie und Wissenschaft zusammenarbeiteten, konnten Neuentwicklungen nicht nur aufgezeigt, sondern auch deren Umsetzung und Anwendbarkeit technisch und wirtschaftlich beurteilt werden. Die Bewertung der einzelnen Verfahren hilft bei der Auswahl entsprechender Technologien.
ISBN: 9783642637759
Sprache: Deutsch
Seitenzahl: 364
Produktart: Kartoniert / Broschiert
Herausgeber: Reichl, Herbert
Verlag: Springer Berlin
Veröffentlicht: 02.11.2012
Untertitel: Handbuch über die Verarbeitung ungehäuster ICs
Schlagworte: Computer Draht Halbleiter Interface Leistung Modellbildung Modellierung Simulation Verbindungstechnik Wafer

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